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제목 세라믹 기판 국책 과제업체 선정 작성일시 2016-06-28 11:23:51

“레이저 가공기술을 적용한 직경 45㎛, Hole 밀도 10,000 Hole/㎠ 수직형 Probe Card용 세라믹 기판”국책과제 업체로 선정
 
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